Welcome sa among mga website!
PCBA alang sa produksiyon sa sensor
| FOB Port | China (Mainland) |
| Panahon sa Pagpangulo | 7–15 ka adlaw |
- Asembliya sa SMT
- 2 sets high-speed SMT makina
- Ang 2 nagtakda sa awtomatik nga mga tig-imprenta nga adunay fiduciary alignment
- 2 sets ICT test machines
- Asembliya sa THT
- 2 set sa wave soldering machine lines
- 1 set sa automatic component inserter: IST-4000
- ISO 9001:2008
- Sertipikasyon sa UL
- IPC-610D/E, pagsunod sa klase II
- ICT, AOI, functional nga pagsulay
- Pagkontrol sa stock ubos sa ERP system
- 1) SMT nga asembliya lakip ang BGA nga asembliya
- 2) Gidawat nga SMD chips: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
- 3) Component gitas-on: 0.2-25mm
- 4) Min nga pagputos: 0201
- 5) Min nga gilay-on taliwala sa BGA: 0.25-2.0mm
- 6) Min BGA gidak-on: 0.1-0.63mm
- 7) Min QFP luna: 0.35mm
- 8) Min nga gidak-on sa asembliya: (X) 50 * (Y) 30mm
- 9)Max nga gidak-on sa asembliya: (X): 350 * (Y) 550mm
- 10) Pagpili-pagbutang tukma: ± 0.01mm
- 11) Kapabilidad sa pagbutang: 0805, 0603, 0402, 0201
- 12) Magamit ang high-pin count press fit
- 13) SMT nga kapasidad kada adlaw: 800,000 puntos
- 1) Estrikto nga liability sa produkto, pagkuha sa IPC-A-160 standard
- 2) Engineering pretreatment sa wala pa ang produksyon
- 3) Pagkontrol sa proseso sa produksiyon (5ms)
- 4) 100% E-test, 100% visual inspection, lakip ang IQC, IPQC, FQC, OQC
- 5) 100% AOI inspeksyon, lakip ang X-ray, 3D mikroskopyo ug ICT
- 6) Taas nga boltahe nga pagsulay, pagsulay sa pagkontrol sa impedance
- 7) Microsection, kapasidad sa pagsolder, thermal stress test, makapakurat nga pagsulay
- 8) In-house nga paghimo sa PCB
- 9) Walay minimum nga gidaghanon sa order ug libre nga sample
- 10) Pag-focus sa ubos ngadto sa medium nga gidaghanon sa produksyon
- 11) Dali ug on-time nga pagpadala
- - Asya
- - Australasia
- - Sentral/South America
- - Silangang Uropa
- - Tunga-tungang Sidlakan/Africa
- - Amihanang Amerika
- - Kasadpang Uropa
Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo
