[Dry goods] SMT patch slices sa tin paste nga klasipikasyon sa pagproseso, pila ang imong nahibal-an?(2023 Essence), angayan nimo kini!
Daghang mga klase sa produksiyon nga hilaw nga materyales ang gigamit sa pagproseso sa patch sa SMT.Ang tinnote mao ang mas importante.Ang kalidad sa tin paste direktang makaapekto sa kalidad sa welding sa pagproseso sa SMT patch.Pagpili sa lain-laing mga matang sa tinnuts.Tugoti ako sa mubo nga pagpaila sa kasagaran nga klasipikasyon sa tin paste:
Ang weld paste usa ka matang sa pulp aron isagol ang weld powder nga adunay usa ka paste -sama sa welding agent (rosin, diluent, stabilizer, ug uban pa) nga adunay welded function.Sa mga termino sa gibug-aton, 80 ~ 90% mga metal nga mga haluang metal.Sa mga termino sa gidaghanon, metal ug solder nagkantidad sa 50%.
Figure 3 Napulo ka paste granules (SEM) (wala)
Figure 4 Piho nga dayagram sa tabon sa ibabaw nga pulbos sa lata (tuo)
Ang solder paste mao ang tigdala sa mga partikulo sa pulbos sa lata.Naghatag kini sa labing angay nga pag-us-os sa dagan ug humidity aron mapauswag ang pagpasa sa kainit sa lugar sa SMT ug makunhuran ang tensiyon sa nawong sa likido sa weld.Ang lainlaing mga sangkap nagpakita sa lainlaing mga gimbuhaton:
① Solvent:
Ang solvent niini nga ingredient weld ingredient adunay uniporme nga pag-adjust sa automatic adjustment sa proseso sa operasyon sa tin paste, nga adunay mas dako nga epekto sa kinabuhi sa weld paste.
② Resin:
Kini adunay importante nga papel sa pagdugang sa adhesion sa tin paste ug sa pag-ayo ug pagpugong sa PCB gikan sa re-oxidation human sa welding.Kini nga sukaranan nga sangkap adunay hinungdanon nga papel sa pag-ayo sa mga bahin.
③ Aktibo:
Nagdula kini sa papel sa pagtangtang sa mga oxidized nga sangkap sa PCB nga tumbaga nga pelikula sa ibabaw nga layer ug bahin sa site sa SMT patch, ug adunay epekto sa pagkunhod sa tensiyon sa nawong sa lata ug lead liquid.
④ Tentacle:
Ang awtomatik nga pag-adjust sa viscosity sa weld paste adunay importante nga papel sa pag-imprinta aron mapugngan ang ikog ug adhesion.
Una, sumala sa komposisyon sa klasipikasyon sa solder paste
1, lead solder paste: adunay mga sangkap nga tingga, labi nga makadaot sa kalikopan ug sa lawas sa tawo, apan ang epekto sa welding maayo, ug gamay ang gasto, mahimong magamit sa pipila nga mga produkto sa elektroniko nga wala’y mga kinahanglanon sa pagpanalipod sa kalikopan.
2, lead-free solder paste: environmentally friendly nga mga sagol, gamay nga kadaot, gigamit sa environmentally friendly nga mga produkto sa elektroniko, uban sa pagpalambo sa nasudnong mga kinahanglanon sa kinaiyahan, lead-free nga teknolohiya sa smt processing industriya mahimong usa ka trend.
Ikaduha, sumala sa natunaw nga punto sa klasipikasyon sa solder paste
Sa kinatibuk-an, ang natunaw nga punto sa solder paste mahimong bahinon sa taas nga temperatura, medium nga temperatura ug ubos nga temperatura.
Ang kasagarang gigamit nga taas nga temperatura mao ang Sn-Ag-Cu 305,0307;Ang Sn-Bi-Ag nakit-an sa medium nga temperatura.Ang Sn-Bi kasagarang gigamit sa ubos nga temperatura.Sa pagproseso sa SMT patch kinahanglan nga mapili sumala sa lainlaing mga kinaiya sa produkto.
Tulo, sumala sa pagkapino sa tin powder division
Sumala sa diyametro sa tipik sa tin powder, ang tin paste mahimong bahinon sa 1, 2, 3, 4, 5, 6 nga grado sa powder, diin ang 3, 4, 5 nga powder mao ang kasagarang gigamit.Ang mas sopistikado nga produkto, ang pagpili sa tin powder kinahanglan nga mas gamay, apan ang mas gamay nga tin powder, ang katugbang nga oksihenasyon nga lugar sa tin powder modaghan, ug ang round tin powder makatabang sa pagpalambo sa kalidad sa pag-imprenta.
No. 3 nga powder: Ang presyo medyo barato, kasagarang gigamit sa dagkong mga proseso sa smt;
No. 4 nga powder: kasagarang gigamit sa hugot nga tiil IC, smt chip processing;
No. 5 nga powder: Kanunay nga gigamit sa tukma kaayo nga mga sangkap sa welding, mga mobile phone, mga tablet ug uban pang gipangayo nga mga produkto;Ang mas lisud nga produkto sa pagproseso sa smt patch, mas importante ang pagpili sa solder paste, ug ang pagpili sa angay nga solder paste alang sa produkto makatabang sa pagpalambo sa proseso sa pagproseso sa smt patch.