OEM PCBA Clone Assembly Service Ubang PCB & PCBA Custom Electronics PCB Circuit Board

Espesipikasyon

Teknikal nga Kapasidad sa PCB

Layers Mass production: 2~58 layers / Pilot run: 64 layers

Max.Gibag-on Mass production: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm

Mga Materyal nga FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material), Halogen-Free, Ceramic filled, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, etc

Min.Lapad/Spacing Inner layer: 3mil/3mil (HOZ), Outer layer: 4mil/4mil(1OZ)

Max.Copper Gibag-on 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ

Min.Gidak-on sa Buho nga Mechanical drill: 8mil(0.2mm) Laser drill: 3mil(0.075mm)

Surface Finish HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger

Espesyal nga Proseso nga Gilubong nga Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partial hybrid, Partial high density, Back drilling, ug Resistance control

PCBA teknikal nga Kapasidad

Mga Bentaha ---- Propesyonal nga Surface-mounting ug Through-hole soldering technology

---- Nagkalainlain nga gidak-on sama sa 1206,0805,0603 nga mga sangkap nga teknolohiya sa SMT

----ICT(Sa Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)

---- PCB Assembly Uban sa UL, CE, FCC, Pag-apruba sa Rohs

---- Nitrogen gas reflow soldering teknolohiya alang sa SMT.

---- Taas nga Standard SMT & Solder Assembly Line

---- Taas nga densidad interconnected board placement teknolohiya kapasidad.

Ang mga sangkap nga Passive Down hangtod sa 0201 nga gidak-on, BGA ug VFBGA, Leadless Chip Carriers/CSP

Doble-sided nga SMT Assembly, Fine Pitch sa 0.8mils, BGA Repair ug Reball

Pagsulay sa Flying Probe Test, X-ray Inspection AOI Test