OEM PCBA Clone Assembly Service Ubang PCB & PCBA Custom Electronics PCB Circuit Board

Mubo nga Deskripsyon:

Aplikasyon:Aerospace, BMS, Komunikasyon, Computer, Consumer Electronics, Home appliance, LED, Medical Instruments, Motherboard, Smart electronics, Wireless charging

Feature: Fexible PCB, Taas nga Densidad PCB

Mga Materyal sa Insulasyon: Epoxy Resin, Metal Composite Materials, Organic Resin

Materyal: Aluminum Covered Copper Foil Layer, Complex, Fiberglass Epoxy, Fiberglass Epoxy Resin & Polyimide Resin, Paper Phenolic Copper Foil Substrate, Synthetic Fiber

Teknolohiya sa Pagproseso: Paglangan sa Pressure Foil, Electrolytic Foil

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Espesipikasyon

Teknikal nga Kapasidad sa PCB

Layers Mass production: 2~58 layers / Pilot run: 64 layers

Max. Gibag-on Mass production: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm

Mga Materyal nga FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material), Halogen-Free, Ceramic filled, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, etc

Min. Lapad/Spacing Inner layer: 3mil/3mil (HOZ), Outer layer: 4mil/4mil(1OZ)

Max. Copper Gibag-on 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ

Min. Gidak-on sa Buho nga Mechanical drill: 8mil(0.2mm) Laser drill: 3mil(0.075mm)

Surface Finish HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger

Espesyal nga Proseso nga Gilubong nga Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partial hybrid, Partial high density, Back drilling, ug Resistance control

PCBA teknikal nga Kapasidad

Mga Bentaha ---- Propesyonal nga Surface-mounting ug Through-hole soldering technology

---- Nagkalainlain nga gidak-on sama sa 1206,0805,0603 nga mga sangkap nga teknolohiya sa SMT

----ICT(Sa Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)

---- PCB Assembly Uban sa UL, CE, FCC, Pag-apruba sa Rohs

---- Nitrogen gas reflow soldering teknolohiya alang sa SMT.

---- Taas nga Standard SMT & Solder Assembly Line

---- Taas nga densidad interconnected board placement teknolohiya kapasidad.

Ang mga sangkap nga Passive Down hangtod sa 0201 nga gidak-on, BGA ug VFBGA, Leadless Chip Carriers/CSP

Doble-sided nga SMT Assembly, Fine Pitch sa 0.8mils, BGA Repair ug Reball

Pagsulay sa Flying Probe Test, X-ray Inspection AOI Test

Katukma sa Posisyon sa SMT	20 um
Gidak-on sa mga sangkap	0.4×0.2mm(01005) —130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max. gitas-on sa sangkap	25mm
Max. gidak-on sa PCB	680 × 500mm
Min. gidak-on sa PCB	walay limitado
Gibag-on sa PCB	0.3 ngadto sa 6mm
Wave-Solder Max. PCB gilapdon	450mm
Min. PCB gilapdon	walay limitado
Taas nga sangkap	Kinatas-ang 120mm/Bot 15mm
Sweat-Solder Metal nga tipo	bahin, tibuok, inlay, sidestep
Metal nga materyal	Copper, Aluminum
Paghuman sa nawong	plating Au, , plating Sn
Ang rate sa pantog sa hangin	ubos sa 20%
Press-fit Press range	0-50KN
Max. gidak-on sa PCB	800X600mm