SMT welding hinungdan
1. Mga depekto sa disenyo sa PCB pad
Sa proseso sa disenyo sa pipila ka mga PCB, tungod kay ang luna gamay ra, ang lungag mahimo lamang nga dulaon sa pad, apan ang solder paste adunay fluidity, nga mahimong motuhop sa lungag, nga moresulta sa pagkawala sa solder paste sa reflow welding, mao nga sa diha nga ang pin dili igo sa pagkaon sa lata, kini modala ngadto sa virtual welding.
2.Pad ibabaw nga oksihenasyon
Human sa re-tinning sa oxidized pad, reflow welding mosangpot sa virtual welding, mao nga sa diha nga ang pad oxidizes, kini kinahanglan nga mamala una.Kung ang oksihenasyon seryoso, kini kinahanglan nga biyaan.
3.Reflow temperatura o taas nga temperatura zone panahon dili igo
Human makompleto ang patch, ang temperatura dili igo sa dihang moagi sa reflow preheating zone ug sa kanunay nga temperatura nga zone, nga miresulta sa pipila sa init nga matunaw nga pagsaka sa lata nga wala mahitabo human sa pagsulod sa taas nga temperatura reflow zone, nga miresulta sa dili igo nga pagkaon sa lata. sa component pin, nga miresulta sa virtual welding.
4.Ang pag-imprenta sa solder paste dili kaayo
Sa diha nga ang solder paste gisipilyo, kini mahimong tungod sa gagmay nga mga pag-abli sa steel mata sa baling ug sa sobra nga pressure sa pag-imprenta scraper, nga miresulta sa dili kaayo solder paste pag-imprenta ug paspas nga volatilization sa solder paste alang sa reflow welding, nga miresulta sa virtual welding.
5. High-pin nga mga himan
Sa diha nga ang high-pin device mao ang SMT, kini mahimo nga sa pipila ka rason, ang component deformed, ang PCB board gibawog, o ang negatibo nga presyur sa placement machine dili igo, nga miresulta sa lain-laing mga init nga pagkatunaw sa solder, nga miresulta sa virtual nga welding.
DIP virtual welding rason
1.PCB plug-in hole design defects
Ang PCB plug-in hole, ang tolerance anaa sa taliwala sa ± 0.075mm, ang PCB packaging hole mas dako kay sa pin sa pisikal nga device, ang device mahimong luag, nga moresulta sa dili igo nga lata, virtual welding o air welding ug uban pang mga problema sa kalidad.
2.Pad ug hole oxidation
Ang mga lungag sa pad sa PCB dili limpyo, na-oxidized, o kontaminado sa kinawat nga mga butang, grasa, mantsa sa singot, ug uban pa, nga mosangpot sa dili maayo nga weldability o bisan dili weldability, nga moresulta sa virtual welding ug air welding.
3.PCB board ug mga hinungdan sa kalidad sa device
Ang gipalit nga mga PCB board, mga sangkap ug uban pang solderability dili kwalipikado, wala’y estrikto nga pagsulay sa pagdawat nga gihimo, ug adunay mga problema sa kalidad sama sa virtual welding sa panahon sa asembliya.
4.PCB board ug device expired
Gipalit PCB tabla ug mga sangkap, tungod sa panahon sa imbentaryo mao ang taas kaayo, apektado sa bodega palibot, sama sa temperatura, humidity o corrosive gas, nga miresulta sa welding phenomena sama sa virtual welding.
5.Wave soldering equipment nga mga hinungdan
Ang taas nga temperatura sa wave welding furnace mosangpot sa paspas nga oksihenasyon sa solder nga materyal ug sa ibabaw sa base nga materyal, nga miresulta sa pagkunhod sa adhesion sa nawong sa liquid solder nga materyal.Dugang pa, ang taas nga temperatura makadaot usab sa bagis nga nawong sa base nga materyal, nga miresulta sa pagkunhod sa aksyon sa capillary ug dili maayo nga diffusivity, nga miresulta sa virtual welding.
Oras sa pag-post: Hul-11-2023