Ang tukma nga pag-instalar sa mga sangkap sa ibabaw nga asembliya ngadto sa natudlong posisyon sa PCB mao ang nag-unang katuyoan sa pagproseso sa SMT patch, sa proseso sa pagproseso sa patch dili kalikayan nga makita ang pipila ka mga problema sa proseso nga makaapekto sa kalidad sa patch, sama sa pagbalhin sa mga sangkap.
Sa kinatibuk-an, kung sa proseso sa pagproseso sa patch, kung adunay pagbalhin sa mga sangkap, kini usa ka problema nga nanginahanglan pagtagad, ug ang hitsura niini mahimong magpasabut nga adunay daghang uban pang mga problema sa proseso sa welding.Busa unsa ang hinungdan sa pagbalhin sa mga sangkap sa pagproseso sa chip?
Kasagaran nga mga hinungdan sa lainlaing mga hinungdan sa pagbalhin sa pakete
(1) Ang reflow welding furnace kusog kaayo sa hangin (panguna nga mahitabo sa BTU furnace, gamay ug taas nga mga sangkap dali nga mabalhin).
(2) Vibration sa transmission guide rail, ug transmission action sa monter (mas bug-at nga mga sangkap)
(3) Ang disenyo sa pad kay asymmetrical.
(4) Dako nga gidak-on pad lift (SOT143).
(5) Ang mga sangkap nga adunay gamay nga mga lagdok ug mas dagkong mga span dali nga mabira sa kilid pinaagi sa tensyon sa nawong sa solder.Ang pagkamatugtanon alang sa ingon nga mga sangkap, sama sa mga SIM card, pad o steel mesh nga Windows kinahanglan nga ubos pa sa gilapdon sa pin sa sangkap ug 0.3mm.
(6) Ang mga sukod sa duha ka tumoy sa mga sangkap managlahi.
(7) Dili patas nga puwersa sa mga sangkap, sama sa package nga anti-wetting thrust, positioning hole o installation slot card.
(8) Sunod sa mga sangkap nga dali nga mahurot, sama sa mga tantalum capacitor.
(9) Sa kinatibuk-an, ang solder paste nga adunay kusog nga kalihokan dili sayon nga ibalhin.
(10) Ang bisan unsang hinungdan nga mahimong hinungdan sa standing card mahimong hinungdan sa pagbakwit.
Tubaga ang piho nga mga hinungdan
Tungod sa reflow welding, ang component nagpakita sa usa ka naglutaw nga kahimtang.Kung gikinahanglan ang saktong posisyon, ang mosunod nga trabaho kinahanglang buhaton:
(1) Ang pag-imprenta sa solder paste kinahanglan nga tukma ug ang gidak-on sa steel mesh nga bintana kinahanglan dili labaw sa 0.1mm nga mas lapad kaysa sa component pin.
(2) Makatarunganon nga pagdesinyo sa pad ug posisyon sa pag-instalar aron ang mga sangkap mahimong awtomatik nga ma-calibrate.
(1) Sa diha nga ang pagdesinyo, ang gintang tali sa mga bahin sa istruktura ug kini kinahanglan nga padak-on sa hustong paagi.
Ang naa sa taas mao ang hinungdan nga hinungdan sa pagbalhin sa mga sangkap sa pagproseso sa patch, ug nanghinaut ko nga mahatagan ka sa pipila nga pakisayran ~
Oras sa pag-post: Nob-24-2023