Usa ka artikulo nakasabut |Unsa ang basehan sa pagpili sa proseso sa pagproseso sa nawong sa pabrika sa PCB

• 1. Ang init nga hangin patag (spray lata)

Ang kinatibuk-ang proseso sa proseso sa pagpatag sa init nga hangin mao ang: micro erosion → preheating → coating welding → spray lata → paglimpyo.

Ang init nga hangin patag, nailhan usab nga init nga hangin welded (sagad nailhan nga tin spray), nga mao ang proseso sa taklap sa natunaw nga lata (tingga) welded sa PCB nawong ug sa paggamit sa pagpainit sa pag-compress sa hangin rectification (paghuyop) aron maporma. usa ka layer sa anti-copper oxidation.Makahatag usab kini og maayo nga weldability coating layers.Ang tibuuk nga weld ug tumbaga sa init nga hangin nagporma usa ka copper -tin metal interductive compound sa kombinasyon.Ang PCB kasagarang naunlod sa natunaw nga welded nga tubig;ang kutsilyo sa hangin naghuyop sa likido nga welded flat liquid welded sa wala pa ang welded;

Ang lebel sa thermal wind gibahin sa duha ka klase: bertikal ug pinahigda.Gituohan sa kadaghanan nga ang pinahigda nga tipo mas maayo.Kini mao ang nag-una sa pinahigda init nga hangin rectification layer medyo pare-pareho, nga makab-ot automated produksyon.

Mga bentaha: mas taas nga oras sa pagtipig;human makompleto ang PCB, ang nawong sa tumbaga hingpit nga basa (ang lata bug-os nga gitabonan sa wala pa welding);angay alang sa lead welding;hamtong nga proseso, ubos nga gasto, angay alang sa visual inspeksyon ug electrical testing

Mga disadvantages: Dili angay alang sa pagbugkos sa linya;tungod sa problema sa patag sa nawong, adunay mga limitasyon usab sa SMT;dili angay alang sa disenyo sa switch sa kontak.Kung ang pag-spray sa lata, ang tumbaga matunaw, ug ang board taas ang temperatura.Ilabi na ang baga o nipis nga mga plato, ang spray sa lata limitado, ug ang operasyon sa produksiyon dili kombenyente.

• 2, organic weldability protectant (OSP)

Ang kinatibuk-ang proseso mao ang: degreasing -> micro-etching -> pickling -> lunsay nga tubig paghinlo -> organic coating -> paghinlo, ug ang proseso kontrol mao ang medyo sayon ​​sa pagpakita sa proseso sa pagtambal.

Ang OSP usa ka proseso alang sa giimprinta nga circuit board (PCB) nga copper foil surface treatment uyon sa mga kinahanglanon sa direktiba sa RoHS.Ang OSP mubo alang sa Organic Solderability Pservatives, nailhan usab nga organic solderability preservatives, nailhan usab nga Preflux sa English.Sa yano nga pagkasulti, ang OSP usa ka kemikal nga gipatubo nga organikong pelikula sa panit sa usa ka limpyo, hubo nga tumbaga nga nawong.Kini nga pelikula adunay anti-oxidation, heat shock, moisture resistance, aron mapanalipdan ang tumbaga nga nawong sa normal nga palibot nga dili na taya (oxidation o vulcanization, ug uban pa);Bisan pa, sa sunod nga welding taas nga temperatura, kini nga protective film kinahanglan nga dali nga makuha pinaagi sa flux sa madali, aron nga ang gibutyag nga limpyo nga tumbaga nawong mahimo diha-diha dayon inubanan sa tinunaw nga solder sa usa ka mubo kaayo nga panahon nga mahimong usa ka solid solder joint.

Mga bentaha: Ang proseso yano ra, ang nawong patag kaayo, angay alang sa wala’y lead nga welding ug SMT.Sayon sa pagtrabaho pag-usab, sayon ​​​​nga operasyon sa produksiyon, nga angay alang sa pinahigda nga operasyon sa linya.Ang tabla angay alang sa daghang pagproseso (eg OSP+ENIG).Ubos nga gasto, mahigalaon sa kinaiyahan.

Mga disadvantages: ang limitasyon sa gidaghanon sa reflow welding (daghang welding gibag-on, ang pelikula malaglag, batakan 2 ka beses walay problema).Dili angay alang sa teknolohiya sa crimp, pagbugkos sa wire.Ang visual detection ug electrical detection dili sayon.Ang proteksyon sa N2 gas gikinahanglan alang sa SMT.Ang SMT rework dili angay.Taas nga kinahanglanon sa pagtipig.

• 3, ang tibuok nga plato giputos sa nickel nga bulawan

Plate nickel plating mao ang PCB ibabaw konduktor una plated sa usa ka layer sa nickel ug unya plated sa usa ka layer sa bulawan, nickel plating mao ang nag-una sa pagpugong sa pagsabwag sa taliwala sa bulawan ug tumbaga.Adunay duha ka matang sa electroplated nickel nga bulawan: humok nga bulawan plating (pure bulawan, bulawan nawong dili tan-awon nga hayag) ug gahi nga bulawan plating (hapsay ug gahi nga nawong, wear-resistant, nga adunay uban nga mga elemento sama sa cobalt, bulawan nawong tan-awon mas hayag).Ang humok nga bulawan kasagarang gigamit alang sa chip packaging gold wire;Ang gahi nga bulawan kasagarang gigamit sa non-welded electrical interconnections.

Mga bentaha: Taas nga oras sa pagtipig> 12 ka bulan.Angayan alang sa disenyo sa switch sa kontak ug pagbugkos sa bulawan nga wire.Angayan alang sa electrical testing

Kahuyang: Mas taas nga gasto, mas baga nga bulawan.Ang mga electroplated nga mga tudlo nagkinahanglan og dugang nga disenyo sa wire conduction.Tungod kay ang gibag-on sa bulawan dili makanunayon, kung gigamit sa welding, kini mahimong hinungdan sa embrittlement sa solder joint tungod sa baga kaayo nga bulawan, makaapekto sa kalig-on.Problema sa pagkaparehas sa nawong sa electroplating.Ang electroplated nickel gold dili makatabon sa ngilit sa alambre.Dili angay alang sa aluminum wire bonding.

• 4. Ihulog ang bulawan

Ang kinatibuk-ang proseso mao ang: paglimpyo sa pickling -> micro-corrosion -> preleaching -> activation -> electroless nickel plating -> chemical gold leaching;Adunay 6 ka kemikal nga tangke sa proseso, nga naglambigit sa dul-an sa 100 ka matang sa kemikal, ug ang proseso mas komplikado.

Ang pagkalunod nga bulawan giputos sa usa ka baga, maayo nga elektrikal nga nickel nga bulawan nga haluang metal sa ibabaw nga tumbaga, nga makapanalipod sa PCB sa dugay nga panahon;Dugang pa, kini usab adunay pagtugot sa kalikopan nga wala sa ubang mga proseso sa pagtambal sa nawong.Dugang pa, ang pagkalunod sa bulawan makapugong usab sa pagkatunaw sa tumbaga, nga makabenepisyo sa walay lead nga asembliya.

Mga bentaha: dili sayon ​​​​nga mag-oxidize, mahimong tipigan sa dugay nga panahon, ang nawong patag, angay alang sa pag-welding sa pino nga gap pin ug mga sangkap nga adunay gagmay nga mga solder joints.Gipalabi ang PCB board nga adunay mga buton (sama sa mobile phone board).Ang reflow welding mahimong masubli sa daghang mga higayon nga wala’y daghang pagkawala sa weldability.Mahimo kining gamiton isip base nga materyal alang sa COB (Chip On Board) nga mga wiring.

Mga disadvantages: taas nga gasto, kabus nga welding kusog, tungod kay ang paggamit sa non-electroplated nickel nga proseso, sayon ​​nga adunay mga problema sa itom nga disk.Ang nickel layer nag-oxidize sa paglabay sa panahon, ug ang dugay nga kasaligan usa ka isyu.

• 5. Paglubog sa lata

Tungod kay ang tanan nga kasamtangan nga mga solder kay tin-based, ang lata nga layer mahimong ipares sa bisan unsang matang sa solder.Ang proseso sa pagkalunod lata mahimong maporma patag copper-lata metal intermetallic compounds, nga naghimo sa pagkalunod lata adunay sama nga maayo nga solderability ingon sa init nga hangin leveling nga walay sakit sa ulo patag nga problema sa init nga hangin leveling;Ang plato sa lata dili mahimong tipigan sa dugay nga panahon, ug ang asembliya kinahanglan nga buhaton sumala sa han-ay sa pagkalunod sa lata.

Mga bentaha: Angayan alang sa pinahigda nga linya sa produksiyon.Angayan alang sa pagproseso sa pino nga linya, angay alang sa wala’y tingga nga welding, labi na angay alang sa teknolohiya sa crimping.Maayo kaayo nga patag, angay alang sa SMT.

Mga disbentaha: Ang maayong kondisyon sa pagtipig gikinahanglan, labing maayo nga dili molapas sa 6 ka bulan, aron makontrol ang pagtubo sa balbas sa lata.Dili angay alang sa disenyo sa switch sa kontak.Sa proseso sa produksiyon, ang proseso sa welding resistance film medyo taas, kung dili kini hinungdan nga mahulog ang welding resistance film.Alang sa daghang welding, ang proteksyon sa N2 gas labing maayo.Ang pagsukod sa elektrisidad usa usab ka problema.

• 6. Naglubog nga pilak

Ang proseso sa pagkalunod sa pilak anaa sa taliwala sa organic coating ug electroless nickel/gold plating, ang proseso medyo simple ug paspas;Bisan kung naladlad sa kainit, humidity ug polusyon, ang pilak makahimo gihapon sa pagpadayon sa maayo nga weldability, apan mawala ang kahayag niini.Ang pilak nga plating walay maayong pisikal nga kusog sa electroless nickel plating/gold plating tungod kay walay nickel sa ilawom sa silver layer.

Mga bentaha: Yano nga proseso, angay alang sa wala’y tingga nga welding, SMT.Patag kaayo nga nawong, mubu nga gasto, angay alang sa maayo kaayo nga mga linya.

Mga Disbentaha: Taas nga mga kinahanglanon sa pagtipig, dali nga mahugawan.Ang kalig-on sa welding prone sa mga problema (problema sa micro-cavity).Sayon nga adunay electromigration phenomenon ug Javani bite phenomenon sa tumbaga ubos sa welding resistance film.Ang pagsukod sa elektrisidad usa usab ka problema

• 7, kemikal nga nickel palladium

Kung itandi sa pag-ulan sa bulawan, adunay usa ka dugang nga layer sa palladium taliwala sa nickel ug bulawan, ug ang palladium makapugong sa panghitabo sa corrosion nga gipahinabo sa kapuli nga reaksyon ug paghimo sa hingpit nga pagpangandam alang sa pag-ulan sa bulawan.Ang bulawan hugot nga gitabonan sa palladium, nga naghatag ug maayong kontak sa nawong.

Mga bentaha: Angayan alang sa wala’y tingga nga welding.Patag kaayo nga nawong, angay alang sa SMT.Pinaagi sa mga lungag mahimo usab nga nickel nga bulawan.Taas nga panahon sa pagtipig, ang mga kondisyon sa pagtipig dili mapintas.Angayan alang sa electrical testing.Angayan alang sa disenyo sa switch contact.Angayan alang sa aluminum wire binding, angay alang sa baga nga plato, lig-on nga pagbatok sa pag-atake sa kinaiyahan.

• 8. Electroplating gahi nga bulawan

Aron mapauswag ang pagsukol sa pagsul-ob sa produkto, dugangi ang gidaghanon sa pagsal-ot ug pagtangtang ug pag-electroplating sa gahi nga bulawan.

Ang mga pagbag-o sa proseso sa pagtambal sa PCB dili kaayo dako, kini daw medyo layo nga butang, apan kinahanglan nga matikdan nga ang dugay nga hinay nga mga pagbag-o magdala ngadto sa dagkong mga pagbag-o.Sa kaso sa pagdugang sa mga panawagan alang sa pagpanalipod sa kalikopan, ang proseso sa pagtambal sa nawong sa PCB siguradong mabag-o sa umaabot.