Gikan sa usa ka propesyonal nga panan-aw, ang proseso sa produksiyon sa usa ka chip labi ka komplikado ug makapakapoy. Apan, gikan sa kompleto nga industriyal nga kadena sa IC, kini kasagaran gibahin ngadto sa upat ka bahin: IC design → IC manufacturing → packaging → testing.
Proseso sa paghimo sa chip:
1. Disenyo sa chip
Ang chip usa ka produkto nga adunay gamay nga volume apan labi ka taas nga katukma. Aron makahimo usa ka chip, ang disenyo mao ang una nga bahin. Ang disenyo nagkinahanglan sa tabang sa disenyo sa chip sa disenyo sa chip nga gikinahanglan alang sa pagproseso uban sa tabang sa EDA tool ug pipila ka IP cores.
Proseso sa paghimo sa chip:
1. Disenyo sa chip
Ang chip usa ka produkto nga adunay gamay nga volume apan labi ka taas nga katukma. Aron makahimo usa ka chip, ang disenyo mao ang una nga bahin. Ang disenyo nagkinahanglan sa tabang sa disenyo sa chip sa disenyo sa chip nga gikinahanglan alang sa pagproseso uban sa tabang sa EDA tool ug pipila ka IP cores.
3. Silicon -pagbayaw
Human mabulag ang silicon, ang nahabilin nga mga materyales gibiyaan. Pure silicon human sa daghang mga lakang nga nakaabot sa kalidad sa semiconductor manufacturing. Kini ang gitawag nga electronic silicon.
4. Silicon -casting ingots
Human sa pagputli, ang silicon kinahanglan nga isalibay ngadto sa silicon ingots. Ang usa ka kristal sa usa ka electronic-grade nga silicon human ihulog sa ingot motimbang ug mga 100 kg, ug ang kaputli sa silicon moabot sa 99.9999%.
5. Pagproseso sa file
Human isalibay ang silicon ingot, kinahanglang putlon ang tibuok silicon ingot, nga mao ang wafer nga kasagaran natong gitawag nga wafer, nga nipis kaayo. Pagkahuman, ang ostiya gipasinaw hangtod nga hingpit, ug ang nawong sama ka hamis sa salamin.
Ang diametro sa mga silicon wafer kay 8-pulgada (200mm) ug 12-pulgada (300mm) ang diyametro. Kon mas dako ang diametro, mas ubos ang gasto sa usa ka chip, apan mas taas ang kalisud sa pagproseso.
5. Pagproseso sa file
Human isalibay ang silicon ingot, kinahanglang putlon ang tibuok silicon ingot, nga mao ang wafer nga kasagaran natong gitawag nga wafer, nga nipis kaayo. Pagkahuman, ang ostiya gipasinaw hangtod nga hingpit, ug ang nawong sama ka hamis sa salamin.
Ang diametro sa mga silicon wafer kay 8-pulgada (200mm) ug 12-pulgada (300mm) ang diyametro. Kon mas dako ang diametro, mas ubos ang gasto sa usa ka chip, apan mas taas ang kalisud sa pagproseso.
7. Eclipse ug ion injection
Una, gikinahanglan ang pag-corrode sa silicon oxide ug silicon nitride nga gibutyag sa gawas sa photoresist, ug pag-precipitate sa usa ka layer sa silicon aron mag-insulate sa tunga sa kristal nga tubo, ug dayon gamiton ang teknolohiya sa etching aron ibutyag ang ubos nga silicon. Dayon i-inject ang boron o phosphorus ngadto sa silicon structure, dayon pun-a ang tumbaga aron makonektar sa ubang mga transistors, ug dayon ibutang ang laing layer sa glue niini aron makahimo og layer sa istruktura. Kasagaran, ang usa ka chip adunay daghang mga lut-od, sama sa daghang nagkadugtong nga mga haywey.
7. Eclipse ug ion injection
Una, gikinahanglan ang pag-corrode sa silicon oxide ug silicon nitride nga gibutyag sa gawas sa photoresist, ug pag-precipitate sa usa ka layer sa silicon aron mag-insulate sa tunga sa kristal nga tubo, ug dayon gamiton ang teknolohiya sa etching aron ibutyag ang ubos nga silicon. Dayon i-inject ang boron o phosphorus ngadto sa silicon structure, dayon pun-a ang tumbaga aron makonektar sa ubang mga transistors, ug dayon ibutang ang laing layer sa glue niini aron makahimo og layer sa istruktura. Kasagaran, ang usa ka chip adunay daghang mga lut-od, sama sa daghang nagkadugtong nga mga haywey.
Oras sa pag-post: Hul-08-2023
