Ang braid dili normal, ang nawong kay textured, ang chamfer dili lingin, ug kini gipasinaw kaduha. Kini nga batch sa mga produkto peke. ” Kini ang konklusyon nga solemne nga narekord sa inspeksyon nga inhenyero sa grupo sa pag-inspeksyon sa hitsura pagkahuman sa makuti nga pagsusi sa usa ka sangkap sa ilawom sa mikroskopyo sa usa ka ordinaryo nga gabii.
Sa pagkakaron, ang pipila ka walay prinsipyo nga mga tiggama, aron sa pagpangita sa taas nga ganansya, naningkamot sa paghimo sa mga peke ug depekto nga mga sangkap, aron ang mga peke nga mga sangkap ug mga sangkap modagayday ngadto sa merkado, nga magdala og dagkong mga risgo sa kalidad ug kasaligan sa mga produkto.
Ikaduha, ang among inspeksyon naglihok isip usa ka diskriminador sa industriya, responsable sa pagkontrol sa kalidad sa mga sangkap, nga adunay mga advanced nga instrumento ug kagamitan ug daghang kasinatian sa pagsulay, gipahunong ang usa ka hugpong sa mga peke nga sangkap, aron magtukod usa ka lig-on nga babag alang sa kaluwasan sa mga sangkap.
Pag-inspeksyon sa panagway, pag-intercept sa hitsura nga giayo nga mga aparato
Ang nawong sa regular nga mga sangkap kasagarang giimprinta sa tiggama, modelo, batch, kalidad nga grado ug uban pang impormasyon. Ang mga pin hapsay ug uniporme. Ang ubang mga tiggama sa gasto mogamit sa imbentaryo sa gihunong nga mga himan, nadaot ug giwagtang ang mga depekto nga mga himan, mga segunda-mano nga mga himan nga gikuha gikan sa tibuok makina ug uban pa aron sa pagtakuban isip tinuod nga mga produkto nga gibaligya. Ang camouflage nagpasabot nga kasagaran naglakip sa pagpasinaw ug pag-re-coating sa package shell, re-etching sa hitsura nga logo, re-tinning sa pin, re-sealing ug uban pa.
Aron dali ug tukma nga mailhan ang mga peke nga aparato, hingpit nga nasabtan sa among mga inhenyero ang teknolohiya sa pagproseso ug pag-imprenta sa matag tatak sa mga sangkap, ug susihon ang matag detalye sa mga sangkap sa detalye gamit ang mikroskopyo.
Sumala sa inhenyero: "Ang pipila sa mga butang nga gipadala sa kustomer alang sa pagsusi dili kaayo klaro, ug kinahanglan nga mag-amping pag-ayo aron mahibal-an nga kini peke." Sa bag-ohay nga mga tuig, ang panginahanglan alang sa kasaligan nga pagsulay sa mga sangkap anam-anam nga nagdugang, ug dili kami mangahas sa among pagsulay. Nahibal-an sa laboratoryo nga ang pagsulay sa hitsura mao ang una nga lakang aron masusi ang mga peke nga sangkap, ug mao usab ang sukaranan sa tanan nga mga pamaagi sa eksperimento. Kini kinahanglan nga mohimo sa misyon sa "magbantay" sa anti-peke nga teknolohiya, ug screen tin-aw alang sa pagpalit!
Internal nga pagtuki aron malikayan ang pagkadaot sa mga aparato sa chip
Ang chip mao ang kinauyokan nga sangkap sa usa ka sangkap, ug kini usab ang labing bililhon nga sangkap.
Ang ubang mga peke nga mga tiggama sa pagsabot sa performance parameters sa orihinal nga produkto, sa paggamit sa uban nga susama nga functional chips, o gagmay nga mga manufacturers sa imitasyon chips alang sa direkta nga produksyon, peke nga orihinal nga mga produkto; O gamita ang mga depekto nga mga chips aron i-repackage isip mga kuwalipikadong produkto; O ang mga kinauyokan nga mga himan nga adunay susama nga mga gimbuhaton, sama sa DSP, gi-repack sa mga cover plate aron magpakaaron-ingnon nga bag-ong mga modelo ug bag-ong mga batch.
Ang internal nga inspeksyon usa ka kinahanglanon nga sumpay sa pag-ila sa mga peke nga sangkap, ug usab ang labing hinungdanon nga link aron masiguro ang "pagkauyon tali sa gawas ug sa sulod" sa mga sangkap. Ang pag-abli sa pagsulay mao ang pasiuna sa internal nga pagsusi sa mga sangkap.
Ang bahin sa walay sulod nga sealing device sama ra sa gidak-on sa usa ka lugas sa bugas, ug kini kinahanglan nga mogamit sa usa ka mahait nga scalpel sa pag-abli sa cover plate sa ibabaw sa device, apan dili kini makaguba sa nipis ug brittle chip sa sulod, nga mao ang dili kaayo lisud kaysa usa ka delikado nga operasyon. Bisan pa, aron maablihan ang plastik nga sealing device, ang ibabaw nga plastik nga sealing nga materyal kinahanglan nga corroded nga adunay taas nga temperatura ug kusog nga acid. Aron malikayan ang kadaot sa panahon sa operasyon, ang mga inhenyero kinahanglan nga magsul-ob og baga nga panapton nga panalipod ug bug-at nga mga maskara sa gas sa tibuok tuig, apan dili kini makapugong kanila sa pagpakita sa ilang talagsaon nga abilidad sa kamot. Ang mga inhenyero pinaagi sa lisud nga pag-abli nga "operasyon", tugoti ang mga sangkap nga "itom nga kinauyokan" nga wala’y pagtago.
Sa sulod ug sa gawas aron malikayan ang mga depekto sa istruktura
Ang pag-scan sa X-ray usa ka espesyal nga paagi sa pag-ila, nga mahimong magpadala o magpakita sa mga sangkap pinaagi sa balud sa espesyal nga frequency nga wala i-unpack ang mga sangkap, aron mahibal-an ang internal nga istruktura sa frame, materyal nga bonding ug diametro, gidak-on sa chip ug layout sa mga sangkap. nga inconsistent sa mga tinuod.
"Ang mga X-ray taas kaayo nga enerhiya ug dali nga makalusot sa usa ka metal nga plato nga daghang milimetro ang gibag-on." Gitugotan niini ang istruktura sa mga depekto nga sangkap nga ipadayag ang orihinal nga porma, kanunay nga dili makalikay sa pagkakita sa "mata sa kalayo".
Oras sa pag-post: Hul-08-2023
