Sabta ang DIP
Ang DIP usa ka plug-in. Ang mga chip nga giputos niining paagiha adunay duha ka laray sa mga lagdok, nga mahimong direkta nga welded sa chip sockets nga adunay DIP nga istruktura o welded sa mga posisyon sa welding nga adunay parehas nga gidaghanon sa mga lungag. Kini mao ang kaayo sayon sa pagkaamgo PCB board perforation welding, ug adunay maayo nga compatibility uban sa motherboard, apan tungod sa iyang packaging nga dapit ug gibag-on medyo dako, ug ang pin sa proseso sa pagsal-ot ug pagtangtang sayon nga madaot, dili maayo nga kasaligan.
Ang DIP mao ang labing popular nga plug-in package, ang application range naglakip sa standard logic IC, memory LSI, microcomputer circuits, ug uban pa. Gamay nga profile package (SOP), gikan sa SOJ (J-type pin small profile package), TSOP (manipis gamay profile package), VSOP (gamay kaayo nga profile package), SSOP (minusan nga SOP), TSSOP (manipis nga pagkunhod sa SOP) ug SOT (gamay nga profile transistor), SOIC (gamay nga profile integrated circuit), ug uban pa.
DIP device assembly design depekto
Ang PCB package hole mas dako pa kay sa device
Ang mga buslot sa plug-in sa PCB ug mga lungag sa pin sa pakete gikuha uyon sa mga detalye. Tungod sa panginahanglan alang sa tumbaga plating sa mga lungag sa panahon sa paghimo sa plato, ang kinatibuk-ang pagtugot mao ang plus o minus 0.075mm. Kung ang lungag sa pagputos sa PCB labi ka dako kaysa pin sa pisikal nga aparato, kini modala sa paghuyang sa aparato, dili igo nga lata, welding sa hangin ug uban pang mga problema sa kalidad.
Tan-awa ang numero sa ubos, gamit ang WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) device pin mao ang 1.3mm, PCB packaging hole mao ang 1.6mm, ang aperture dako kaayo nga lead sa over wave welding space time welding.
Gilakip sa numero, pagpalit WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) nga mga sangkap sumala sa mga kinahanglanon sa disenyo, husto ang pin 1.3mm.
Ang lungag sa pakete sa PCB mas gamay kaysa sa aparato
Ang plug-in, apan walay lungag nga tumbaga, kung kini usa ug doble nga mga panel makagamit niini nga pamaagi, ang single ug double panel mao ang gawas nga electrical conduction, ang solder mahimong conductive; Ang plug-in hole sa multilayer board gamay ra, ug ang PCB board mahimo lamang nga himoon kung ang sulod nga layer adunay electrical conduction, tungod kay ang sulod nga layer conduction dili masulbad pinaagi sa reaming.
Ingon sa gipakita sa numero sa ubos, ang mga sangkap sa A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) gipalit sumala sa mga kinahanglanon sa disenyo. Ang pin mao ang 1.0mm, ug ang PCB sealing pad hole kay 0.7mm, nga miresulta sa pagkapakyas sa pagsal-ot.
Ang mga sangkap sa A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) gipalit sumala sa mga kinahanglanon sa disenyo. Husto ang pin 1.0mm.
Ang gilay-on sa package pin lahi sa gilay-on sa device
Ang PCB sealing pad sa DIP device dili lamang adunay parehas nga aperture sa pin, apan kinahanglan usab ang parehas nga distansya tali sa mga lungag sa pin. Kung ang gilay-on tali sa mga lungag sa pin ug ang aparato dili managsama, ang aparato dili masulud, gawas sa mga bahin nga adunay mapaigoigo nga gilay-on sa tiil.
Ingon sa gipakita sa numero sa ubos, ang pin hole nga gilay-on sa PCB packaging mao ang 7.6mm, ug ang pin hole distance sa gipalit nga mga sangkap mao ang 5.0mm. Ang kalainan sa 2.6mm nagdala sa aparato nga dili magamit.
Ang mga lungag sa pagputos sa PCB duol ra kaayo
Sa laraw sa PCB, pagdrowing ug pagputos, kinahanglan nga hatagan pagtagad ang gilay-on tali sa mga lungag sa pin. Bisan kung ang hubo nga plato mahimo nga mamugna, ang distansya tali sa mga lungag sa pin gamay, dali nga magpahinabog mubo nga sirkito sa lata sa panahon sa asembliya pinaagi sa pagsolda sa balud.
Sama sa gipakita sa hulagway sa ubos, ang short circuit mahimong tungod sa gamay nga distansya sa pin. Adunay daghang mga hinungdan sa mubo nga sirkito sa pagsolda sa lata. Kung ang assemblability mahimong mapugngan nga daan sa katapusan sa disenyo, ang insidente sa mga problema mahimong makunhuran.
DIP device pin nga kaso sa problema
Deskripsyon sa problema
Human sa wave crest welding sa usa ka produkto DIP, nakita nga adunay usa ka seryoso nga kakulang sa lata sa solder plate sa fixed foot sa network socket, nga iya sa air welding.
Epekto sa problema
Ingon usa ka sangputanan, ang kalig-on sa socket sa network ug PCB board mahimong labi ka grabe, ug ang kusog sa signal pin foot ipahamtang sa panahon sa paggamit sa produkto, nga sa katapusan mosangpot sa koneksyon sa signal pin foot, nga makaapekto sa produkto performance ug hinungdan sa risgo sa kapakyasan sa paggamit sa mga tiggamit.
Extension sa problema
Ang kalig-on sa network socket dili maayo, ang koneksyon nga performance sa signal pin dili maayo, adunay mga problema sa kalidad, mao nga kini mahimong magdala sa mga risgo sa seguridad sa user, ang katapusan nga pagkawala dili mahunahuna.
Pagsusi sa pagtuki sa asembliya sa DIP device
Adunay daghang mga problema nga may kalabutan sa DIP device pins, ug daghang yawe nga mga punto ang daling mabalewala, nga moresulta sa katapusang scrap board. Busa unsaon sa madali ug hingpit nga pagsulbad sa maong mga problema sa makausa ug alang sa tanan?
Dinhi, ang function sa asembliya ug pagtuki sa among CHIPSTOCK.TOP software mahimong magamit sa pagpahigayon og espesyal nga inspeksyon sa mga pin sa DIP device. Ang mga butang sa pag-inspeksyon naglakip sa gidaghanon sa mga pin nga agi sa mga lungag, ang dako nga limitasyon sa mga THT nga mga pin, ang gamay nga limitasyon sa mga THT nga mga pin ug ang mga kinaiya sa mga THT nga mga pin. Ang mga butang sa pag-inspeksyon sa mga pin sa batakan naglangkob sa mga posible nga problema sa disenyo sa mga aparato sa DIP.
Human makompleto ang disenyo sa PCB, ang function sa pagtuki sa PCBA assembly mahimong magamit sa pagdiskubre sa mga depekto sa disenyo nga abante, pagsulbad sa mga anomaliya sa disenyo sa dili pa ang produksyon, ug paglikay sa mga problema sa disenyo sa proseso sa asembliya, paglangan sa oras sa produksyon ug pag-usik sa mga gasto sa panukiduki ug pag-uswag.
Ang function sa pag-analisar sa asembliya adunay 10 ka dagkong mga butang ug 234 nga mga lagda sa pag-inspeksyon sa maayong mga butang, nga naglangkob sa tanan nga posible nga mga problema sa asembliya, sama sa pag-analisar sa aparato, pagtuki sa pin, pagtuki sa pad, ug uban pa, nga makasulbad sa lainlaing mga sitwasyon sa produksiyon nga dili mapaabut sa mga inhenyero nga daan.
Oras sa pag-post: Hul-05-2023
