| Kalidad nga Grado | •Standard IPC 2-3 |
| Teknolohiya sa Asembliya | • SMD Stencils •Paghimo sa PCB • SMT PCB Assembly • THTasembliya • Cable ug Wire Harness Assembly • ConformalPagtabon • User Interface Assemblies • Pagtukod sa KahonAsembliya • Katapusanasembliya sa produkto |
| Mga Serbisyo nga Gidugang sa Bili | • Component Sourcing • Pag-pack ug pagpadala • DFM • Pagputos ugpaghatod • Sampol sa PCBA • Pagtrabaho pag-usab • IC Programming • Report sa NPI |
| Mga Sertipikasyon sa Kompanya | • ISO9001 • IATF16949 • ISO13485 • 14001 |
| Mga Sertipikasyon sa Produkto | • UL • RoHS • SGS • REACH |
| Kapasidad sa Pag-order | • Walay kinahanglanon sa MOQ (Minimum Order Quantity) |
| Proseso sa Pagsulay | QC manual inspeksyon SPI(Pagsusi sa Solder Paste)X-ray • FAI (unang artikulo inspeksyon) ICT FCT Aging test Pagsulay sa kasaligan |
| FOB Port | Shenzhen |
| Timbang kada Unit | 150.0 ka gramo |
| HTS Code | 3824.99.70 00 |
| Export Carton Dimensyon L/W/H | 53.0 x 29.0 x 37.0 Centimeters |
| Panahon sa Pagpangulo | 14–21 ka adlaw |
| Mga sukat kada Unit | 15.0 x 10.0 x 3.0 Centimeters |
| Mga Yunit kada Export Carton | 100.0 |
| Export nga Timbang sa Carton | 13.0 kilos |