Detalyado nga proseso sa produksiyon sa PCBA (lakip ang proseso sa SMT), sulod ug tan-awa!
01."Agos sa Proseso sa SMT"
Ang reflow welding nagtumong sa usa ka soft brazing nga proseso nga nakaamgo sa mekanikal ug elektrikal nga koneksyon tali sa welding end sa surface-assembled component o ang pin ug ang PCB pad pinaagi sa pagtunaw sa solder paste nga pre-printed sa PCB pad. Ang dagan sa proseso mao ang: pag-imprenta sa solder paste - patch - reflow welding, sama sa gipakita sa hulagway sa ubos.
1. Solder paste nga pag-imprenta
Ang katuyoan mao ang pag-apply sa usa ka angay nga kantidad sa solder paste nga parehas sa solder pad sa PCB aron masiguro nga ang mga sangkap sa patch ug ang katugbang nga solder pad sa PCB gi-reflow welded aron makab-ot ang maayo nga koneksyon sa kuryente ug adunay igo nga kusog sa mekanikal. Giunsa pagsiguro nga ang solder paste parehas nga gipadapat sa matag pad? Kinahanglan nga maghimo kami og steel mesh. Ang solder paste parehas nga gitabonan sa matag solder pad ubos sa aksyon sa usa ka scraper pinaagi sa katugbang nga mga lungag sa steel mesh. Ang mga pananglitan sa steel mesh diagram gipakita sa mosunod nga numero.
Solder paste printing diagram gipakita sa mosunod nga numero.
Ang giimprinta nga solder paste PCB gipakita sa mosunod nga numero.
2. Patapik
Kini nga proseso mao ang paggamit sa mounting machine aron tukma nga i-mount ang mga sangkap sa chip sa katugbang nga posisyon sa ibabaw sa PCB sa giimprinta nga solder paste o patch glue.
Ang mga makina sa SMT mahimong bahinon sa duha ka klase sumala sa ilang mga gimbuhaton:
Ang usa ka high-speed nga makina: angay alang sa pag-mount sa usa ka dako nga gidaghanon sa gagmay nga mga sangkap: sama sa mga capacitor, resistors, ug uban pa, mahimo usab nga mag-mount sa pipila nga mga sangkap sa IC, apan ang katukma limitado.
B Universal nga makina: angay alang sa pag-mount sa kaatbang nga sekso o taas nga katukma nga mga sangkap: sama sa QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC ug uban pa.
Ang diagram sa kagamitan sa makina sa SMT gipakita sa mosunod nga numero.
Ang PCB pagkahuman sa patch gipakita sa mosunod nga numero.
3. Reflow welding
Ang Reflow Soldring kay literal nga hubad sa English Reflow soldring, nga usa ka mekanikal ug elektrikal nga koneksyon tali sa mga component sa surface assembly ug sa PCB solder pad pinaagi sa pagtunaw sa solder paste sa circuit board solder pad, nga nahimong electrical circuit.
Ang reflow welding usa ka yawe nga proseso sa produksiyon sa SMT, ug ang makatarunganon nga setting sa curve sa temperatura mao ang yawe sa paggarantiya sa kalidad sa reflow welding. Ang dili husto nga mga curve sa temperatura makapahinabog mga depekto sa welding sa PCB sama sa dili kompleto nga welding, virtual welding, component warping, ug sobra nga solder balls, nga makaapekto sa kalidad sa produkto.
Ang diagram sa kagamitan sa reflow welding furnace gipakita sa mosunod nga numero.
Pagkahuman sa reflow furnace, ang PCB nga nahuman pinaagi sa reflow welding gipakita sa numero sa ubos.
